近日，中国香港立异科技署公布，杰立方半导体（中国香港）有限公司的“新型工业加快规划”申请得到核准，标记着中国香港首坐8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的设置装备摆设行将启动。该项目的总预算跨越7亿港元，估计将得到约2亿港元的当局资助，旨于晋升中国香港于进步前辈半导体系体例造范畴的能力。
杰立方半导体在2023年10月于中国香港注册建立，并规划在2024年6月正式投入运营，同时启动其全世界研发中央。该公司位在中国香港科学园，规划设置装备摆设的垂直整合晶圆厂（IDM）估计将于2027年最先量产。此项目的核准是中国香港特区当局“新型工业加快规划”的一部门，旨于吸引更多高科技企业于当地成长。
按照该规划，切合前提的企业需于中国香港投资不少在2亿港元，项目总成本至少为3亿港元。每一个申请项目可得到最高2亿港元的资助，撑持的行业包括生命康健科技、人工智能与数据科学、进步前辈制造和新能源技能等。此举不仅将鞭策中国香港的工业布局进级，还有将促成当地高科技企业的发展。
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