整个地球村的微电子类展会，还没有揭幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，于这寥寥可数者中就有中国身影，并且是中国人本身可控的国际化半导体展——将在9月4日至6日于无锡太湖国际博

于2025年8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage结合发布了全世界首个联合aiDAPTIV+技能与英特尔挪动端处置惩罚器平台的AI PC解决方案。该方案基在宏碁及华硕的硬件平台，旨

加州芯片草创公司Rivos近期正踊跃追求4至5亿美元的新一轮融资，以撑持其首款基在RISC-V架构的图形处置惩罚单位（GPU）与办事器芯片的开发与量产。若这次募资乐成，将使该公司自2021年景立以来累

8月14日，康达新材发布通知布告称，公司拟以现金方式利用自有和自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材建立在 1988 年，2012 年于深交所上市，持久以布局胶粘剂为主

据“眉山工业”公家号动静，近日，四川省重点财产项目，位在青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装质料项目（如下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施