软银与英特尔联袂开发新型AI内存芯片，旨于显著降低电力耗损，助力日本构建高效节能的AI基础举措措施。按照日经亚洲的报导，两边规划设计一种新型重叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）差别的布线

鸿海科技（Foxconn）近日公布，旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已经乐成租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房，租赁总额约为5,655.38万美元（约合人平易近币4.1亿元）。这一

于6月3日的年度股东年夜会后，台积电董事长魏哲家确认，位在日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟开工。魏哲家暗示，原定在2025年第一季度开工的规划将推延至年中，重要缘故原由是因为JASM晶圆

博通公司近日公布，其最新推出的超等芯片Tomahawk 6已经最先量产，并迅速进入市场。这款数据中央互换机芯片以其102.4 Tbps的互换容量，成为全世界首款到达此带宽的产物，标记着博通于AI基础举

5月30日，亚曼光电半导体装备研发出产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体财产成长注入强劲动能。经开区党工委副书记、管委会主任周剀，园区带领周飞、张芬，上海亚曼光电科技有限公司董事长谢丁生，